年产42万片！厦门士兰微8英寸碳化硅芯片项目（一期）竣工_视频_半导体在线

您好，欢迎来到半导体在线!
会员登录
免费注册

会员服务
手机站

我要采购我要供应我要推广

专属分类

基础材料

晶圆光刻胶

基础材料

集成电路

存储器逻辑芯片

集成电路

分立器件

二极管三极管

分立器件

传感器件

MEMS传感器图像传感器

传感器件

光电子器件

光通信芯片光探测器

光电子器件

制造设备

光刻机刻蚀机

制造设备

封测设备

检测设备测试机

封测设备

我要参会我要参展

×

*产品类别

*产品需求

*联系人

*单位名称

*手机号

*短信验证码

获取验证码

*图形验证码

提交

点击提交代表您同意《用户服务协议》及《隐私协议》

当前位置：

视频 >

年产42万片！厦门士兰微8英寸碳化硅芯片项目（一期）竣工

年产42万片！厦门士兰微8英寸碳化硅芯片项目（一期）竣工

2026/05/27 15:13

查看：3

手机扫码查看

简介：近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)顺利竣工。项目位于福建省厦门市海沧区，总建筑面积23.45万平方米，此次竣工的一期项目聚焦8英寸SiC芯片制造，目前已初步通线。

评论

视频推荐

深度剖析中国碳化硅衬底产业面临的四大挑战

专注于液相法碳化硅长晶技术，并取得了可观的成果

以碳化硅键合技术破局，引领半导体产业革新

营收1.5亿美元！全球碳化硅巨头Q3财报出炉

乘AI东风，碳化硅行业迎新催化

Copyright©2002-2026 semiconol.com Corporation,All Rights Reserved
隐私保护半导体在线版权所有鲁ICP备2024118758号-7 鲁公网安备37130202372900号营业执照