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深度剖析中国碳化硅衬底产业面临的四大挑战
深度剖析中国碳化硅衬底产业面临的四大挑战
2026/05/27 17:01
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简介:中国粉体网讯 2025年8月21日,由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州白金汉爵大酒店成功举办。会议期间,中国粉体网特邀多位业内专家学者做客“对话”栏目,围绕碳化硅半导体前沿技术、装备与产业化进程展开深入交流,共同展望这一战略性材料的广阔前景。本期为您带来对河北同光半导体股份有限公司销售副总王巍的专访。
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