简介：据上海证券交易所披露，天科合达科创板IPO申请正式获得受理，本次IPO由中金公司担任保荐机构。 据招股书申报文件，天科合达本次科创板IPO拟募集资金278000万元，募集资金将用于第三代半导体碳化硅材料扩产项目、碳化硅衬底材料单晶原料建设项目、江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片一期项目厂房购置项目及补充流动资金。