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露笑科技：终止募投6英寸碳化硅衬底项目
2026/07/11 10:14
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简介：
露笑科技股份有限公司发布公告称，公司拟终止募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金用于永久补充流动资金。
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