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TCL华星：以玻璃基板封装切入半导体赛道

TCL华星：以玻璃基板封装切入半导体赛道

2026/08/04 14:48

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简介：近日，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在接受采访时表示：公司已组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点。

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