应用领域

半导体晶片加工:碳化硅晶圆、蓝宝石衬底片、蓝宝石窗口片的加工。

陶瓷材料加工:氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷手机后壳及其他功能陶瓷器件的加工。

金属材料加工:钛合金、不锈钢、模具钢及其他金属材料的加工。

光学镜片的研磨抛光。