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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
适用于各种规格硅片的前期磨削和后期背面减薄工艺，其结合剂类型包含陶瓷结合剂和树脂结合剂。加工对象为单晶硅片和多晶硅片等。
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比陶卡半导体（苏州）有限公司
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