核心参数
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
选用优质人造单晶金刚石(HHHIT)为原料,通过破碎、整形、提纯、分级、清洗等生产工艺制成的超细磨料。
产品特点
可控的颗粒形状(磨圆、块状、不规则状)。
集中的粒度分布。
极低的杂质含量。
良好的分散性能。
应用领域
半导体领域:
碳化硅晶片切割、研磨;蓝宝石晶片的切割、研磨等。
智能穿戴及光通信领域:
手机、智能手表构件的高精度扫磨等;光纤连接器的研磨抛光。
石油地质:
金刚石复合片的生产。
超硬材料制品制备:
金刚石线锯、砂轮、复合片、软磨片、拉丝模具、研磨液、研磨膏等。
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比陶卡半导体(苏州)有限公司
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