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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
采用精选的金刚石微粉为磨料，具有良好的切削力和加工表面效果，加工成本相对较低。
产品分散性好，粒度分布均匀，规格齐全，质量稳定。有水基和油基两种，广泛用于各种工件的研磨和抛光。
应用领域
半导体晶片加工:用于加工碳化硅晶圆、蓝宝石窗口片等。
陶瓷材料加工:氮化硅陶瓷球、压电陶瓷器件、氧化锆陶瓷手机后壳及其他功能陶瓷的加工。
金属材料加工:钛合金、不锈钢、模具钢及其他金属材料的加工。
可供规格
比陶卡半导体（苏州）有限公司
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