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卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。
产品简介该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求。规格
特点●PC系统●GUI（图形可视化界面）●操作简单●用户友好●高精度应用硅晶片，砷化镓晶片，SAW过滤器，LiNbO3，LiTaO3，蓝宝石，LD，LED，IC芯片，NTC传感器，光学芯片。规格
HRG-150全(半)自动减薄机
面议ASP-1300单面DMP/CMP设备
面议ADS-200刀片划片机
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晶圆减薄机是半导体制造工艺流程中必不可少的工具，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄。在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜保护该电路结构。
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