产品应用/Product Applications：

♦适用领域：集成电路、先进封装

Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging

♦适用材料：Si

Suitable for Processing: Silicon (Si)

♦晶圆尺寸：12/8 英寸

Wafer Size: 12/8 inch

♦适用工艺：氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜层的沉积

Silicon Nitride (SiN)、 Silicon Dioxide（SiO2）, and other film layers

技术指标/Technical Indicators：

♦制程温度范围：100°C-350°C

Process Temperature Range：100°C-350°C

♦批次片数：50-100片
Batch Capacity：50-100 pcs