该产品用于硅片制造工序的切片环节，2025年上市，行业领先的可调小轴距设计，可兼容16X/18X/210/220/230等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。

产品采用全新的切割区域布局，最大硅棒装载量950mm；采用最新切割布局，满足在2400m/min线速下实现280mm-350mm（182产品）-380mm（210产品）-400mm的多档轴距模式切割，满足在2600m/min线速下实现280mm-360mm（182产品）-390mm（210产品）-400mm的多档轴距模式切割。

应用轻量化的高精度走线系统，实现更小的张力波动，整机附加张力＜1N,综合断线率＜5%，具备多种行业原创功能，整机稳定性更强，切割效率更高；细线化、薄片化适应性更强，满足18微米及以下线径稳定切割。综合能耗低，领先行业。同时预留多种自动化接口，可利用大数据平台，实现智能化生产作业和精细化生产管控。