CSV200-i 是一款专业用于各类单晶材料双折射测量的高精度设备，具备半导体晶圆内应力的定量测量与生产统计功能。搭配EFFM模块，支持不同尺寸晶圆的快速自动化测量，适用于从研发到量产的全流程质量管控。

优势

✔️ 基于双折射物理模型，直接对样品内应力进行定量测量，而非仅定性观察。同步输出二维应力分布图，直观呈现应力大小与方向，为工艺改进提供精确数据支撑。

✔️ 采用双远心测量光路，从光学根源上提升了系统的横向分辨率。 实现了亚纳米的细节分辨能力，使微小的内应力变化无处遁形，测量精度显著优于行业标准。

✔️ 样品托盘支持非标尺寸晶圆定制化适配。完美满足科研、第三代半导体及特殊器件制造中，各种规格晶圆的批量、自动化测试需求，投资回报率更高。

适用对象

适用于SiC、GaAs、GaN、InP、Si、蓝宝石、玻璃等多种半导体材质

适用领域

本系统深度赋能化合物半导体制造的核心环节，为籽晶、长晶、加工、外延、成品、四大关键阶段提供精准的数据支持和质量保障。

测量原理

• 系统基于偏振光应力双折射效应检测化合物半导体晶圆内部的残余应力分布。

• 应用案例