TGV150 应力显微测量仪基于应力双折射光弹法原理，具备玻璃基板及TGV微孔周边应力测量功能，具有高精度定量和高分辨率显微测量的特点，能够广泛应用于TGV玻璃基板和玻璃晶圆激光改性、蚀刻和CMP等制程的工艺研发和质量评估。

应用场景

✔️TGV改性和蚀刻工艺开发：精确测量微孔残余应力，指导工艺参数调整。
✔️   玻璃基板加工及CMP工艺：应力集中和微裂纹检测，及时定位风险。

核心优势与特点

1.  双模测量，覆盖全域
结合瞬时光弹法的快速高精度与多波长光弹法的大量程，无缝覆盖0.1nm至1500nm的光程差范围，应对各种应力级别的测量挑战。

2.  精准定位与超高分辨率测量
内置基于远心视觉引导模块，确保测量点定位精准无误，特别适用于TGV孔阵列的快速定位检测。

3.  高灵敏度应力定量测量
亚纳米级别的光程差分辨率能够探测到TGV玻璃中极其微弱的应力变化。对于评估不同激光参数、蚀刻工艺对玻璃造成的细微损伤至关重要，为工艺优化提供可靠的数据支持。

4.  高分辨率精密成像
具有微米级横向分辨率，让TGV微观结构与应力分布清晰可见；搭配高精度减震运动平台，实现大尺寸产品的拼接测试。

实测案例