LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备，采用水气二流体系统产生高压喷雾，喷雾冲击产品表面和切割道，用于晶圆切割后的高效清洗。特点：高能效：占地空间小，能效高，静音性好高适用性：满足3~8英寸晶圆，最大可以对应250*250方盘操作便捷：快速设定多种清洗模式，操作简单

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FTB150MP是根据实验室客户需求开发的实验用6英寸CMP设备。该设备适用于多种材料，配备性能优越的抛光单元，可实现晶圆表面的超高平整度，性价比高、是满足高精度制程的实验室解决方案。特点：体积小：单头单盘高度集成化结构工艺搭配灵活：高刚性结构可施加更高的压力，同时可搭配金刚石、尼龙毛刷等各种修整器。高性价比：高性价比的实验室解决方案

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FTB300FP全自动CMP设备是捷芯与日本技术团队共同开发的CMP设备。该设备致力于高产能高性价比，并改进了技术要求提高的平面度（GBIR、SFQR）。特点：高产能：共有8个抛光头和3个工作台。工艺搭配灵活：用于运输的机械手卸载机可与清洗机结合，进行干燥处理。综合成本低：耗材更换方便，使用周期长，减少停机时间。

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