减薄砂轮目前在电子行业的LED芯片、集成电路硅片等领域有广泛应用，主要应用于半导体晶圆的减薄与研磨加工。加工对象包括：分立器件，集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶圆，砷化镓，GaN晶片，硅基芯片等。