目前在led行业中，套料钻广泛用于led上游产业。首先晶体在长晶炉中成型，后用套料钻取出符合相应规格的晶棒。我公司的套料钻砂轮主要应用于半导体材料晶棒的掏取。我公司套料钻砂轮规格a).规格:直径2,4,6英寸及非标规格b).粒度:60-120目c).最大进给速度25mm/min(2英寸)d).转速100-800r/min（依据不同直径）e).加工长度6-12m（依据不同直径）f).同心度公差≤0.