目前在LED行业中，大部分半导体电路都是在蓝宝石基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、边缘精度等提出很高要求。通常在芯片减薄前，需要对晶片的边缘碱性倒角。这一工艺通常被称为边缘倒角，对应装备就是倒角机。