PVD设备是利用物理方法在真空条件下将材料沉积到基材表面形成薄膜的关键工艺设备。

磁控溅射设备：通过加速带电粒子撞击靶材，将靶材原子溅射到基底上，薄膜厚度均匀、致密性好、粘结力强。