HGL1351系列大尺寸单焦点晶圆激光隐形切割设备适合晶圆：4吋~12吋晶圆厚度：3μm~1000μm焦点数量：1个产品优势：01激光控制核心掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及最优激光输出及控制技术等核心技术02高效光路控制·聚焦精度高·光路稳定可靠·满足高速切割需求03实时监控·全景视觉实时监控·低倍视觉实时监控·中倍视觉实时监控·高倍视觉实时监控04智能纠偏，保障最高的切割路径精度05龙门气浮控制高精度大跨度龙门气浮运动机构保障加工质量的同时保障生产效率

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HGL1341系列单焦点晶圆激光隐形切割设备适合晶圆：4吋~8吋晶圆厚度：3μm~1000μm焦点数量：1个适合材料：硅、锗、碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石、玻璃等应用产业：光电传感器、汽车电子、电源控制、医疗设备、新能源汽车半导体元器件、MEMS制造

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HGL1352系列隐形激光切割装备是国内首台具备量产能力，且获得先进封装企业认可的SDBG装备。是半导体先进封装的SDBG工艺过程中必不可少的高精度晶圆衬底内部隐裂纹加工设备。集成了公司的核心激光技术及一系列先进工艺技术诀窍，在核心技术上取得了多项重大突破。•产品全系采用自主研发的高性能激光器及光学系统•采用优异的散射控制技术，确保隐裂纹诱导的精度•超高精密气浮式高速平台•采用Loadport+6轴机械臂进行上/下料及晶圆搬运•切割过程中实时补偿、实时纠偏HGL1352系列隐形激光切割装备能够精确的在晶圆衬底内部进行改质并诱导产生优质的内部隐裂纹（BHC）以保障后续的晶圆减薄分割工序的质量可靠

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