Low-K半导体的发展

HGL1151系列是集成了通用智能核心技术的半导体晶圆Low-K层开槽设备，全自动一站式加工，晶圆上料→预清洗+保护层涂布→激光开槽→后清洗+干燥→晶圆下料，所有工艺过程一气呵成。产品全系采用高性能激光器及空间光整形系统，标配超高精密气浮式高速加工平台，切割过程实时监控··实时纠偏等功能，确保Low-K晶圆开槽的精度一致性和质量的稳定性。本产品的开槽精度高，槽形优异，尤其对热影响区的控制达到国际最高水准。主要技术性能达到国内领先，部分技术性能超过国际同类产品，是全面替代进口开槽设备的最佳选择。

Low-K激光开槽工艺优势

• 非接触加工、无物理应力、无晶圆碎裂风险

• 通过动态激光实时控制，工艺设置简单灵活

  ①自由改变开槽宽度

  ②自由设置槽底平滑度

• 运用方便，运用成本低

  ①一次定位、一次清洗，

  ②工艺过程清洁

  ③无环境污染

  ④基本无耗材，运用成本极低