HGL1341系列单焦点 晶圆激光隐形切割设备

适合晶圆：

4吋~8吋

晶圆厚度：

3μm~1000μm

焦点数量：

1个

适合材料：

硅、锗、碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石、玻璃等

应用产业：

光电传感器、汽车电子、电源控制、医疗设备、新能源汽车半导体元器件、MEMS制造