HGL1351系列大尺寸单焦点晶圆激光隐形切割设备

适合晶圆：

4吋~12吋

晶圆厚度：

3μm~1000μm

焦点数量：

1个

产品优势：

01 激光控制核心

掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及最优激光输出及控制技术等核心技术

02 高效光路控制

· 聚焦精度高 

· 光路稳定可靠 

· 满足高速切割需求

03 实时监控

· 全景视觉实时监控

· 低倍视觉实时监控

· 中倍视觉实时监控

· 高倍视觉实时监控

04 智能纠偏，保障最高的切割路径精度

05 龙门气浮控制

高精度大跨度龙门气浮运动机构 

保障加工质量的同时保障生产效率