该设备主要用于Mini/MicroLED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。设备参数刻蚀线宽&线距：≥15μm刻蚀后拼接精度：±3μm刻蚀效率：≤180s/1000根线对应尺寸：3-75Inch设备优势设备结构紧凑、良好的兼容性设备运动机构机能稳定、响应快速精度高、使用接口友好，维护便利强大的技术团队，为设备安装调试和售后维护，提供有力保障应用领域Mini/MicroLED模组制程侧边引线制备

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该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻，PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，并且可升级为抽丝蚀刻一体机。设备参数设备优势搭载自主开发的紫外皮秒激光器划线锥度在6±1μm，胶量越少锥度越小，5μm胶水厚度下锥度可达到4μm分层能量控制工艺，钢丝表面无划痕，透墨优良应用领域对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻

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通过使用特定波长和脉宽的激光经过光路整型聚焦在晶圆内部产生改质层，后续再辅以扩膜的方法将晶圆分离。设备参数最大切割厚度：750um切割轴最大速度值：500mm/s加工尺寸：8寸（可升级至12寸）冷却方式：封闭式循环水冷设备优势激光切割属于无水加工，切割过程没有崩缺，粉尘避免二次污染切割损失小，可以做更窄的切割道加工速度可以达到500mm/s应用领域用于TSV多层硅晶圆、MEMS晶圆、RFID晶圆的切割。

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