通过使用特定波长和脉宽的激光经过光路整型聚焦在晶圆内部产生改质层，后续再辅以扩膜的方法将晶圆分离。

设备参数

最大切割厚度：750um

切割轴最大速度值：500mm/s

加工尺寸：8寸（可升级至12寸）

冷却方式：封闭式循环水冷

设备优势

激光切割属于无水加工，切割过程没有崩缺，粉尘避免二次污染

切割损失小，可以做更窄的切割道

加工速度可以达到500mm/s

应用领域

用于TSV多层硅晶圆、MEMS晶圆、RFID晶圆的切割。