产品特点具备优异的机械性能，纵横向一致性，千级无尘室生产，洁净度高；厚度均匀性好产品应用玻璃基板加工、半导体领域产品技术简介多款聚烯烃以一定比例互配，在一定温度、剪切速度下通过三层流延共挤的方式成膜，产品性能稳定，厚度均匀，洁净度高，广泛应用于玻璃切割、半导体晶圆切割等领域

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产品特点采高精密度涂覆技术生产，千级无尘室加工，剥离力稳定性高，耐高温优异且剥离后不残胶产品应用应用芯片封装制程，固定引线框架，防止塑封材料泄露；电子器件制程中高温保护、固定、遮蔽等精密保护产品技术简介QFN胶带是一种专用于QFN/DFN芯片封装的高温保护胶带，采用高性能特种PI基材和具有耐高温、低析出、高粘性硅胶材料，结合精密粘接技术，胶带产品具有优异的耐热性和热稳定性。其主要功能是贴附于引线框架背面，防止塑封溢料和毛刺，提升焊线良率，同时可避免焊接过程中的氧化污染。该胶带具备无残胶、高洁净度特性，适用于细间距、大尺寸封装等精密场景。

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产品特点UV前具有极高的初始剥离力，优异的贴覆性，UV后剥离力极低，无残留无污染；表面电阻低，撕膜电压小，抗静电性能极佳；千级无尘室生产，洁净度高。产品应用光学领域：各种镀膜玻璃、普通玻璃的开槽、切割、酸洗用；其它领域：加工时需要高粘力胶带贴覆，加工后需要将胶带揭离且无残胶。产品技术简介UV减粘条件(PET)：紫外线波长在220-420nm下照射，UV剂量300~800mj/cm2UV减粘条件（PVC、PO）：紫外线波长在365nm下照射，UV剂量1500-4200mj/cm2

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