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核心参数
- 封装材料分类：其他
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
产品特点
常温粘接力适中，高温减粘时间短、效果好、无残胶
产品应用
用于晶圆切割、3C产品制程保护等
产品技术简介
低温产品可采用水浴加热，导热更均匀，减粘效果好
高温产品采用烤箱加热，满足产品不能浸泡纯净水的需求
博益鑫成高分子材料股份有限公司
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