产品特点

采高精密度涂覆技术生产，千级无尘室加工，剥离力稳定性高，耐高温优异且剥离后不残胶  

产品应用

应用芯片封装制程，固定引线框架，防止塑封材料泄露；电子器件制程中高温保护、固定、遮蔽等精密保护

产品技术简介

QFN胶带是一种专用于QFN/DFN芯片封装的高温保护胶带，采用高性能特种PI基材和具有耐高温、低析出、高粘性硅胶材料，结合精密粘接技术，胶带产品具有优异的耐热性和热稳定性。其主要功能是贴附于引线框架背面，防止塑封溢料和毛刺，提升焊线良率，同时可避免焊接过程中的氧化污染。该胶带具备无残胶、高洁净度特性，适用于细间距、大尺寸封装等精密场景。