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核心参数
- 封装材料分类：其他
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
产品特点
具备优异的机械性能，纵横向一致性，千级无尘室生产，洁净度高；厚度均匀性好
产品应用
玻璃基板加工、半导体领域
产品技术简介
多款聚烯烃以一定比例互配，在一定温度、剪切速度下通过三层流延共挤的方式成膜，产品性能稳定，厚度均匀，洁净度高，广泛应用于玻璃切割、半导体晶圆切割等领域
博益鑫成高分子材料股份有限公司
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