用途:铜金刚石热沉片具有高导热，低膨胀系数以及高抗弯强度，是电子封装新一代材料好的选择。用途:铜金刚石热沉片具有高导热，低膨胀系数以及高抗弯强度，是电子封装新一代材料好的选择。用途:铜金刚石热沉片具有高导热，低膨胀系数以及高抗弯强度，是电子封装新一代材料好的选择。