真空电弧熔炼炉【CY-AM180-V7X】是一款适用于实验室小剂量金属样品研究的小型设备，采用钨电极与水冷铜坩埚，熔炼温度可超3000℃且降温迅速，配备不锈钢水冷腔体与石英观察窗，便于观测样品熔炼状态。设备支持多种熔炼需求：多工位铜坩埚可依次熔炼3g~5g/工位的少量金属，中部大工位（容25-30g）可用于合金混合熔炼，熔炼时炉内可充高纯惰性保护气体；还配有可自行更换的真空吸铸模具，能制成圆柱形金属试样，方便后续切割、夹持与分析。整体设备体积小、性能稳定、操作简单、功能全面，可满足样品熔炼、热处理及相图研究等需求。

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真空电弧熔炼炉CY-DHL-350DL是一款适用于高校、科研院所的中型设备，采用钨电极与水冷铜坩埚，熔炼温度超3500℃且降温迅速，配不锈钢水冷腔体与石英观察窗，可满足样品熔炼、热处理及相图研究。设备含7个80g容量铜坩埚：中部工位可混合熔炼（容80g），1个带电磁搅拌、1个带吸铸功能（样品重30-80g，吸铸模具滑配易拆）；支持充高纯惰性保护气体，可自行更换真空吸铸模具制圆柱形试样，还能用于合金及大块非晶材料制备，整体性能稳定、操作简便、功能全面。

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磁控溅射镀膜仪是一种先进的物理气相相沉积设备，广泛应用于半导体、光电子、显示技术和表面工程等领域。该设备采用磁控溅射技术，通过磁场增强离子化效率，从而实现高质量、均匀的薄膜沉积。本设备配置一套DC直流电源靶枪用于溅射金属靶材。可以实现全范围的覆盖金属材的真空镀膜，设备集成度高选配真空分子泵，2英寸标准溅射靶枪。可以实现多层镀膜。磁控溅射镀膜仪产品特点：•高效镀膜：采用磁控溅射技术，沉积速率高，薄膜均匀性好。•多功能应用：支持多种靶材和基材，适用于不同材料的薄膜沉积。•智能控制：配备先进的控制系统，实现精准的工艺参数控制。•模块化设计：方便维护和升级，可根据需求定制各种功能模块。•环境友好：低能

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