核心参数
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
该装备可实现零部件在低真空环境下的激光焊接,能有效抑制光致等离子羽辉,增加焊接熔深,减少飞溅、气孔等焊接缺陷,能获得与真空电子束焊接装备(焊接界的“超级贵族”)相聘美的焊缝。真空激光焊接装备是客户都能用的起的“平民贵族”。
真空激光焊接技术是典型的新质生产力代表之一。随着新能源、绿色制造、智能制造等领域的不断发展壮大,真空激光焊接技术以柔性、高效、高质的综合优势成为不可或缺的先进制造技术。
特点 FEATURES
成本低:与真空电子束焊接装备相比,装备制造成本低,生产能耗小,日常维护成本低
柔性高:采用光纤传输激光,激光焊接头既 能外置也能内置,可实现全方位焊接。焊接 过程真空度要求不高,真空腔体不需要射线防护,生产节拍快
质量稳定性高:焊接过程不受磁场影响,对 零件无退磁要求,工序少。不会发生电子枪 放电现象,低熔点易挥发合金焊接过程更 加稳定。不用频繁更换灯丝,参数稳定性高
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