表面性能切割方式:金刚线切割纹路方向:平行于短边(半片),目视TTV:≤20μm,硅片自动分选设备线痕:≤13μm,硅片自动分选设备弯曲:≤40μm,硅片自动分选设备翘曲:≤40μm,硅片自动分选设备崩边:深度≤0.3mm且长度≤0.5mm,每片不超过1个，无V型崩边,人工或硅片自动分选设备隐裂与孔洞:不允许,硅片自动分选设备表面质量:表面洁净，无可见污染(油污，指印，花斑，砂浆残留，胶残留),硅片自动分选设备

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XBC工艺硅片183*197.3±0.15材料特性生长方式:直拉法Cz掺杂剂:磷&锑P-Sb导电类型:N型,P/N型测试仪晶向/°:<100>±3,X射线衍射仪位错密度/cm²:≤500/cm²,X射线衍射仪

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性能参数电阻率/Ω·cm:0.9-1.6,硅片自动分选设备少子寿命/μs:≥1300,少子寿命测试仪BCT-400氧含量/atoms/cm³:≤5.25×10¹⁷,傅里叶红外变换光谱仪FTIR碳含量/atoms/cm³:≤5.0×1016,傅里叶红外变换光谱仪FTIR

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