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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
表面性能
切割方式:金刚线切割
纹路方向:平行于短边(半片),目视
TTV:≤20μm,硅片自动分选设备
线痕:≤13μm,硅片自动分选设备
弯曲:≤40μm,硅片自动分选设备
翘曲:≤40μm,硅片自动分选设备
崩边:深度≤0.3mm且长度≤0.5mm,每片不超过1个，无V型崩边,人工或硅片自动分选设备
隐裂与孔洞:不允许,硅片自动分选设备
表面质量:表面洁净，无可见污染(油污，指印，花斑，砂浆残留，胶残留),硅片自动分选设备
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云南宇泽新能源股份有限公司
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