AI算力建设带动高速光模块需求爆发，作为光芯片不可替代的基底材料，磷化铟正迎来全球范围内的扩产竞赛。

瑞典企业斥资2亿元扩建磷化铟产线

9月3日，瑞典半导体企业Sivers Semiconductors对外公布产能扩建计划，公司将投资3000万美元（约合人民币2.01亿元）升级位于苏格兰格拉斯哥的磷化铟（InP）光芯片制造工厂，按照计划项目将于2026年下半年启动，预计2027年第四季度正式投产。

本次扩产完成之后，工厂CW-DFB连续波激光器年产能将突破1亿只，同步提升产线自动化水平与工艺柔性，满足AI数据中心、高速光网络客户的大规模交付需求。这次投资标志着企业从轻晶圆厂（Fab-Lite）模式转向混合制造战略：扩大自有产线制造能力的同时，继续与外部代工厂、封装厂商开展合作，兼顾自研工艺与外部产能弹性。

在AI算力基础设施大规模建设背景下，高速光模块出货量快速提升，下游客户对磷化铟基激光器的订单持续放量，Sivers提前扩充本土制造产能，目的就是锁定下一代1.6T及以上光模块的光芯片供应席位。

Sivers总裁兼首席执行官 Vickram Vathulya 表示：“当今人工智能基础设施建设的规模正在为整个光学供应链创造前所未有的需求。”

磷化铟行业：老外也在疯狂布局

磷化铟是第二代化合物半导体核心材料。硅基材料无法发光，800G、1.6T光模块以及CPO共封装光学架构里的激光器、光探测器，都必须依托磷化铟衬底制备，是AI高速光互联无法绕开的底层材料。AI算力集群建设浪潮下，需求快速爆发，而磷化铟单晶衬底、外延与光芯片产线建设周期长达3–5年，工艺调试、设备交付、客户认证环节耗时久，供给端很难短期快速放量。

巨大供需缺口下，海外企业已经掀起一轮磷化铟产能布局热潮。就在今年，日本住友电工、JX金属发布消息明确持续加码磷化铟衬底产能，以稳固在全球衬底市场的龙头地位；美国AXT、Coherent持续扩大磷化铟外延、光芯片产能，承接北美云厂商与光模块大厂订单。

欧洲在上游供应方面处于劣势，Sivers本次扩产，核心诉求就是打造欧洲本土磷化铟光芯片产能，降低对美日供应链依赖，保障区域算力产业链安全。

海外厂商集体抢产能背后，是对下一代高速光互联市场份额的争夺。AI算力持续扩容，1.6T光模块逐步上量，CPO技术走向产业化，市场普遍预判未来数年磷化铟产品将持续紧缺，头部客户已经提前锁单，部分订单排期已经延伸至2027–2028年。海外企业提前锁定产能、巩固技术壁垒，意在牢牢占据光芯片上游核心环节，抢占AI光互联时代的产业链话语权。

行业内人士深知，全球磷化铟赛道的竞争，已经从单纯技术比拼，演变为产能、供应链、客户认证的综合竞赛。

Sivers，欧洲稀缺的磷化铟光芯片厂商

Sivers Semiconductors是瑞典上市半导体公司，总部位于斯德哥尔摩的基斯塔科技园区，主营业务分为光子、无线两大板块，聚焦AI光互联、卫星通信、5G毫米波射频芯片领域。

欧洲只有寥寥几家具备磷化铟光芯片完整开发制造能力的企业，Sivers就是其中之一。

光子业务板块为公司核心增长曲线，格拉斯哥工厂是全球为数不多可以独立完成磷化铟激光器、半导体光放大器研发制造的产线，拥有InP100技术平台，能够为硅光平台提供配套磷化铟光源，已经和IMEC、格芯等机构完成技术联合验证，解决硅光子无法发光的行业痛点。

无线业务主打毫米波波束成形芯片、天线模组，面向卫星通信、5G固定无线接入市场，承接欧空局卫星通信相关项目订单。近些年公司不断加强与北美算力产业链合作，把磷化铟激光器作为切入AI数据中心供应链的核心抓手，本次扩产也是其光子业务战略落地的关键一步。

参考来源：Sivers官网、36氪、集邦光通信

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