近日，宇晶股份在互动平台表示，截至目前，公司磷化铟切割设备已完成开发验证，并取得首台订单。

磷化铟：“高速光互连的战略基石”

磷化铟(InP)是重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，其在光电子和微电子领域都有着重要的应用，随着信息化、智能化的到来，InP材料的应用场景也得到进一步的扩展。

尤其是从去年以来，AI数据中心快速发展，磷化铟完全跳出了小众材料的范畴，变身800G、1.6T乃至下一代CPO光模块不可或缺的衬底材料，被称作是“高速光互连的战略基石”。

图片来源AI

据了解，一台AI服务器，可能需要几十甚至上百个高速光模块，远超传统服务器。

更关键地，当前光模块正在快速迭代，400G、800G已经满足不了要求，行业正朝着1.6T→3.2T方向突进，磷化铟芯片的需求量水涨船高。例如，1.6T光模块对磷化铟衬底的需求是800G的2.7—3倍。据说英伟达Quantum-X交换机单台配备18个硅光引擎，而这18个硅光引擎全部依赖磷化铟衬底。可以想象，仅光通讯行业对磷化铟的容量将达到何种境地！

另外，磷化铟医疗器械、光纤通讯、航天航空、雷达、激光制导等领域也有关键应用。

行业机构的数据显示，2027年全球磷化铟衬底需求将突破400万片，这个数字可能将沿着每年50%的增长率不断攀升。

磷化铟切割设备，国产化替代关键一环

目前，全球光通信行业正被“缺货”迷雾笼罩，我国不但如此，6英寸磷化铟国产化率还处在极低的水平。

缺货叠加了需求猛增与产能不足两方面原因。产能方面，除了严重不足，更要命的是，扩产周期还非常长。即便现在开始建设，等到稳定投产可能得三年后了，远水解不了近渴。

除了资金筹集、厂房建设、认证等环节，技术方面还是一大难关。

据业内人士介绍，产线建成之后，还要经历漫长良率爬坡，磷化铟单晶生长需要在1000多摄氏度、约27个大气压的高温高压条件下进行，一炉多晶料只有十几公斤，结晶出的单晶还要经过切割、减薄、研磨、抛光等多道工序，每一步都会产生损耗。

今天我们要讲的切割便是其中关键一环，虽然它是制造流程的初始环节，但该工序的质量直接制约着后续减薄、研磨与抛光等步骤的工艺水平，直至影响最后芯片的性能可靠性。

磷化铟由于其物理特性极脆、解理面多，不同掺杂的InP晶体的加工性能也有一定差异。因此，磷化铟切割难度是远远高于硅片甚至砷化镓的。过去，高端磷化铟的切割设备主要依赖日本（如东京精密、迪斯科）或欧美品牌。

磷化铟切割设备的突破已成为我国磷化铟产业实现全面自主可控的关键一环。

国产厂商在通关

在磷化铟切割设备中，本土厂商正破土而出，如宇晶股份、高测股份。

宇晶股份

宇晶股份是国内高硬脆材料精密加工设备领域的领先企业，经过多年深耕，已构建起“设备+耗材+加工服务”一体化的协同产业布局。公司核心产品高精密数控切、磨、抛设备技术水平和性能处于国内领先地位，实现了对单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料的加工全覆盖，在行业中积累了较高的市场占有率和良好的客户口碑。

在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸碳化硅切割设备已实现批量销售，12英寸碳化硅切割设备已完成开发，正开展下游批量打样测试并取得少量代加工订单；12英寸大硅片切割设备完成样机开发，正处于测试验证阶段。

在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域，公司是多线切割机、金刚石线等下游重要加工设备与耗材的供应商，通过业务出海战略获得海外光伏设备订单。

磷化铟切割设备方面，宇晶股份在五月份的机构调研披露，公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备，采用金刚石线切割技术，线径更小、出片率更高，关键模组在行业内具有领先优势，设备研发及验证的进展顺利。

而在三个月后其披露的半年报中，显示该设备已完成开发验证，并取得首台订单。

高测股份

高测股份是国内另一家领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，已实现切割设备、切割耗材、硅片及切割加工服务业务全覆盖。基于公司自主研发的核心技术，公司持续研发新品，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。

2026年5月9日，高测股份在互动平台表示：公司已成功推出磷化铟专用切割设备及配套金刚线，正联合行业头部客户推进全工序验证。

对比传统砂浆切割，高测股份的金刚线切割工艺实现全面升级：切割效率提升3-5倍，生产效率跨越式增长；综合生产成本下降20%-30%，有效降低下游客户制造压力；材料损耗直接减半，提升稀缺半导体材料利用率。

小结

我国在磷化铟行业起步较晚，发展相对落后，产业链的突破需要全线推进，切割设备作为关键一环，没有商量的余地，必须攻克。随着宇晶股份、高测股份等厂商相继取得技术、应用突破，切割设备的突围势必为整个产业链国产化推进打了一剂强心剂。

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