9月21日，磷化铟大厂Coherent发布集成光学平台“PhotonLink™”，该平台可将Coherent广泛的关键光子技术产品组合、精密组装与测试能力汇聚一体，为下一代AI数据中心交付完整的光学解决方案。

随着AI系统持续扩展，对更高带宽和更低功耗的需求正在推动光互连不断向计算与交换硅芯片靠拢。这类架构要求激光器、硅光子、精密光学器件、光纤和探测器协同工作。PhotonLink正是将这些技术以及整合它们所需的专业能力，汇聚到同一个平台之上。

据了解，PhotonLink平台完整覆盖光通路的四大环节：生成（Generate）、整形（Shape）、传导（Guide）、接收（Receive）。

其具体产品组合包括：

磷化铟（InP）激光器

垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列

硅光子器件

光隔离器

特种光纤

微光学器件

光电探测器

Coherent将这些技术集成到外置激光源（ELS）、精密光纤组件以及适配客户架构的光模块之中。

Coherent首席执行官Jim Anderson表示，"客户需要的是完整的光学解决方案，而不只是零散的元器件。Coherent具备独一无二的能力，能够把各项关键技术整合在一起，完成成品组件的集成与测试，并实现规模化制造。PhotonLink正是将这种能力投入到下一代AI基础设施之中。"

公司还明确表示，该平台支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片到芯片（chip-to-chip）互连。

将扩大6英寸磷化铟产能

Coherent同时披露，公司已经拥有十多项CPO客户合作项目和十多项NPO合作项目，并为这两种架构都明确了核心客户和长期协议。该公司在新兴芯片到芯片连接领域也有五项以上的合作。预计PhotonLink平台的收入将在2026年的第四季度开始增长。

据悉，PhotonLink平台建立在公司已建立的数据中心制造基地之上，目前该基地已出货超过3亿个InP激光器以及超过10亿个InP和砷化镓（GaAs）光电探测器。Coherent表示公司正在扩大其6英寸InP和特种光纤的制造能力，以支持PhotonLink的产能提升。

亮相ECOC 2026，展示CPO、NPO、先进材料等成果

在2026年欧洲光通信会议(ECOC)上，Coherent展示了覆盖以下领域的创新成果：AI数据中心互连、共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）、下一代可插拔收发器、光传输、特种光纤、光电路交换（OCS）、先进材料，以及面向日益提升的功率密度的热管理方案。

此外，Coherent还在其光网络产品组合中展示了新产品与新兴技术，包括：

FlexConnect：面向CPO应用的可拆卸式光纤阵列单元（FAU）连接器，旨在简化组装与维护，具备可重复的插拔性能、可互换性，以及与高功率激光器兼容的无环氧胶光路。

OptiAlign：面向CPO应用的高精度光纤阵列单元，支持精确的间距控制与高光纤通道数。Coherent将自主开发的V型槽与定制化光纤尺寸相结合，以满足严苛的光学对准要求。

OptiFocus：面向ELS（外置激光源）的二合一耦合透镜设计，在简化光学组装的同时提供高耦合效率。

FiberPack：面向scale-up与scale-out架构的无源光纤组件套件，集成光纤连接、微透镜、托盘与端接技术，依托Coherent垂直整合的光学元器件制造能力。

OptiPolarArrayX：超紧凑封装的多通道偏振分束器阵列，基于面向多通道系统优化的玻璃材料。

2D微型VCSEL与PD阵列：可独立寻址发射器的高密度2D阵列，以及集成透镜的光电二极管阵列，专为NPO或CPO架构中的倒装芯片键合设计。

特种光纤：几何尺寸精密受控的保偏光纤；用于提升边缘耦合硅光子耦合效率的模场匹配光纤；以及面向高密度AI数据中心的多芯光纤。

超高功率（UHP）连续波激光器：依托proprietary（专有）设计与先进制造工艺，该超高功率连续波激光器在其全工作范围内具备高光谱稳定性、窄线宽与低相对强度噪声（RIN）。

可插拔光线路系统（POLS）：全C波段光线路系统，在紧凑QSFP封装内集成高功率、可变增益放大器。面向800GZR/ZR+数字相干光器件设计，可在单对光纤上支持多达32个DWDM波长，在2公里至200公里链路上传送高达25.6Tbps。

热管理方面，Coherent还展示了Thermadite™材料、基于金刚石的解决方案，以及其他先进材料与元器件，用以应对AI基础设施日益增长的功率密度与散热需求。

参考来源：Coherent

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