近日，永鼎股份发布投资者关系活动记录表公告。在光芯片领域，子公司鼎芯光电采用IDM模式，建成化合物半导体工艺产线，覆盖芯片设计至封测全流程。

受全球AI算力中心建设驱动，市场关注的100GEML及70mW/100mW硅光高功率芯片供需缺口扩大，公司表示已具备上述产品的批量化生产能力，并正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作。并且为匹配市场需求，公司已启动扩产计划。

此次量产的100GEML（电吸收调制激光器）及70mW/100mW高功率硅光芯片，是800G/1.6T超高速光模块的核心组成器件，直接为AI算力网络的高速、稳定运行提供关键支撑，是当前AI基础设施建设中的重要环节。

关于永鼎股份

鼎芯光电是永鼎股份旗下专注于高性能光芯片研发制造的子公司，采用IDM全产业链模式，拥有国内一流水平的先进化合物半导体工艺产线，具备集成光芯片设计、晶体外延、晶圆工艺和测试封装所需全部关键技术。

光芯片方面，永鼎股份建成行业领先的化合物半导体工艺产线，技术能力覆盖芯片设计、晶体生长、晶圆工艺及测试封装全流程，依托IDM（集成器件制造）模式实现产品质量全方位管控，产品矩阵持续完善，在AI算力与数据中心领域实现规模化应用。

2025年，公司实现营业收入52.87亿元，同比增长28.60%；实现归属于上市公司股东净利润2.34亿元，同比增长280.43%。

行业背景

光通信产业链（芯片、器件、模块）作为数字经济“神经枢纽”，其核心驱动力已由电信市场切换至AI算力引领的数通市场。受英伟达、谷歌等厂商新一代芯片推动，算力集群互联需求指数级增长，加速了3.2TNPO、硅光方案及50GPON等技术演进，并推动相关应用场景从数据中心向车载、量子通信等领域全面渗透。

当前市场呈现“高端紧缺、中低端内卷”态势，全球光学龙头Lumentum2027年产能已被英伟达和云厂商全额锁定，2028年产能预计在2026年下半年全面订满，高速率光芯片供需缺口持续扩大。这一缺口叠加国家万兆光网、CPO攻关等政策利好，为国产厂商提供了关键发展窗口。未来3-5年，产业链将在“连接+算力”双轮驱动下，聚焦高端化、国产化及新兴场景拓展，迎来核心增长期。

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