6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司（简称“海光芯正”）正式在香港联交所主板挂牌上市。值得注意的是，海光芯正上市前经历了多轮融资，阿里巴巴、小米等均有参与投资。

从100G到800G，绑住AI数据中心

海光芯正是一家光电互连产品提供商，主营三块：光模块、有源光缆（AOC）、有源铜缆（AEC），几乎全部收入来自AI数据中心客户，是国内少数纯AI硬件属性的光通信企业。

海光芯正产品速率覆盖 100G / 200G / 400G / 800G，兼容主流OSFP/QSFPDD外形规格。所有400G及以上单模光模块均采用自研硅光子技术。

公司坚持自主研发，率先实现硅光芯片及硅光模块的全链条国产化突破，搭建起一支硕博占比近30%的研发团队，承担多个国家级、省市级重大科技项目，参与多项行业标准制定，知识产权50余项，成功进入全球主流数据中心市场，成为国内和北美主流互联网企业的重要供应商。

具备硅光到光模块量产全链条能力

咨询机构LightCounting在近期报告中指出，2026年将是硅光子技术（SiPho）的关键元年。预计到2026年，超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块——这一比例在2018年仅为10%，2024年为33%。到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的销售额将达到近800亿美元。

海光芯正的护城河不在800G出货量，而在它是全球少数同时具备"硅光芯片设计+封测+光模块量产"全链条能力的公司，且这条链是自主打通的，不是拼起来的。

核心载体是WIMO平台，即"Wafer-In, Module-Out"——硅光晶圆进厂后，测试、切割、减薄、分选，到硅光引擎组装、成品测试，全部工序自主完成，基于12英寸晶圆制造平台量产集成自研硅光芯片的光模块，成本、良率、交付周期都比"外购芯片+封装"模式更可控。更底层的一棋是PDK自研：从最底层的硅光工艺设计套件开始自研，业内绝大多数厂商用的是芯片供应商的标准PDK，海光芯正是少数自己"打地基"的，这让它能跟着AI算力迭代做定制化设计，开发周期显著短于外购方案。

技术里程碑上，公司2020年就是国内最早一批押注硅光的玩家；2024年完成1.6T硅光产品研发，在OFC与全球头部DSP厂商联合演示；2026年OFC凭"基于硅光中介层的光收发器"拿下Lightwave全球创新奖——该产品在硅光中介层里集成调制器、光电二极管、电扇出，DSP通过晶圆级封装直接贴中介层，射频与供电路径缩短，整体功耗下探。截至2025年底，研发团队占比超45%。

CPO/NPO布局

海光芯正在这一层的落子已有节奏。产品侧，2026年OFC展出3.2T/6.4T NPO光引擎，采用2.5D倒装芯片多芯片集成；同年在MWC上海再亮6.4T NPO，单通道106.25GBd、兼容3.2T系统，搭载50+GHz MZM与55+GHz SiGe光电探测器，融合硅光芯片+DRV+TIA+AFE+MCU。招股书口径显示，NPO所需硅光芯片已流片，1.6T硅光模块客户送样中，3.2T NPO预计2028年Q3启动生产。

更长线的CPO位置上，公司公开定位是"业务All in AI、技术All in 硅光"，NPO作为CPO成熟前的过渡形态，其硅光中介层架构天然兼容CPO——调制器、PD、DSP扇出全集成在硅光中介层上，正是CPO"光引擎紧挨交换芯片"的技术雏形。英伟达Spectrum-X CPO交换机2026H2量产在即，国内能拿出6.4T NPO样品加2.5D/3D封装链的厂商不多，海光芯正是其中之一。

创始人胡朝阳

招股书显示，海光芯正创始人胡朝阳本身是一位资深的技术专家。胡朝阳自2011年11月起担任海光芯正的董事、董事会主席兼首席执行官。

胡朝阳在光电互连行业拥有超过20年的经验。在创立海光芯正之前，他于2000年7月至2001年7月担任马里兰大学帕克分校的博士后研究员，并于2001年7月至2006年12月担任加州大学圣芭芭拉分校的研究科学家。此后，他于2007年1月至2009年3月先后担任OCP, Inc.（由Oplink收购）及Oplink Communications Inc.的工程总监。他还于2009年3月至2011年9月担任美国Source Photonics Inc.的工程主管。

胡朝阳还曾担任七家国际知名期刊的受邀审稿人，并拥有五项经加州大学技术转移办公室认证的技术成果。他拥有多个美国发明专利，并发表超过50篇学术论文，其中40余篇被科学引文索引（SCI）收录。

参考来源：企业招股说明书、创业资本汇、助力资本、世界光通讯之都

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