主要特点：

▏In-Feed磨削方式。

▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精度

机台长时间保持。

▏ 双主轴，三工作盘，加工效率高。

▏ 全自动上下料、传输定位、清洗 干燥，实现全自动运行

模式，大大降低OP工作量。

▏ 稳定的超薄减薄加工。

▏ 兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。

▏ 便捷的操作与人机交互界面

先进功能：

☑  超薄晶圆加工及传输功能；
☑ 工作台自动清洗功能；
☑ 实时高精度接触式晶圆测厚功能；
☑ 操作日志记录功能；
☑ 二流体清洗功能；
☑ 真空预警与真空管路去水功能；
☑ 主轴磨削力实时监测功能；
☑ 适应不同尺寸，可选加工多种规格；
☑ *工厂自动化模块；
☑ *软件定制。

应用：

主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工,适用于特定半导体等材料。

技术指标：

使用条件：

• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
• 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• （*）为非标准配置。