12英寸三轴减薄机设备采用三主轴四工作台设计，配有自动传输、定中寻边、清洗甩干、厚度闭环控制等功能，可实现6-12英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动加工。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有独特的减薄解决方案，采用高功率、高刚性、低振动空气主轴，结合创新磨削技术、低应力工艺及高精度控制系统，实现碳化硅材料的高效、低损伤减薄。

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8英寸双轴晶锭减薄机专为碳化硅（SiC）等超硬材料晶体减薄工艺设计的高端精密设备。设备采用双主轴三工作台设计，搭配有特殊设计的自动化部组和厚度测量部组，可实现4-8英寸超厚晶体的全自动加工。

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6/8英寸精密双面抛光机设备适用于硅，碳化硅，氮化镓，砷化镓，锗，蓝宝石等各种半导体硬脆材料的双面抛光。加工尺寸覆盖4~8英寸晶圆衬底产品，采用高刚性、低振动主体结构，集成稳定可靠的PID气路控制、PLC电气控制系统、实时碎片检测功能与盘形控制功能，确保晶圆材料加工的高精度与可靠性。

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