矽加半导体传承森松集团自 1947 年积淀的技术底蕴与工匠精神，立足全球半导体产业，以日本资深半导体专家顾问团队与强大研发实力为支撑，联合东京农工大学、日本东北大学，华东理工大学等国内外知名大学机构，构建产学研深度协同体系，打造全球领先的先端半导体设备与工艺，为客户提供半导体切、磨、抛的“一站式”晶圆加工解决方案。

根植于“矽”，“加”筑新生；矽加半导体以“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”为使命，积极打造超越硅基的新生代半导体晶圆加工技术，以“成为全球半导体产业不可或缺的超精密晶圆表面处理技术与服务领军者”为愿景，建立24小时响应的本地化服务网络，以快速交付与高效运维保障客户的利益。精准满足半导体、新能源汽车、光伏、5G通讯等领域需求，推动新生代半导体加工技术走向科技巅峰。