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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
激光成片设备系列产品
激光成片设备是一款采用先进激光技术，将碳化硅晶锭分割成碳化硅衬底片的设备。设备适用于6~12英寸碳化硅产品。凭借先进激光器与精密光路系统，在切割过程中，不仅大幅削减改质层厚度，有效降低对晶片后续性能的潜在影响；相比传统线切工艺，该技术显著提升加工效率，提升产能。并且可以与减薄设备组成激光减薄一体的自动化产线。
CH002性能参数
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上海矽加半导体有限公司
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