6/8英寸精密双面抛光机

设备适用于硅，碳化硅，氮化镓，砷化镓，锗，蓝宝石等各种半导体硬脆材料的双面抛光。加工尺寸覆盖4~8英寸晶圆衬底产品，采用高刚性、低振动主体结构，集成稳定可靠的PID气路控制、PLC电气控制系统、实时碎片检测功能与盘形控制功能，确保晶圆材料加工的高精度与可靠性。