8英寸双轴晶锭减薄机

专为碳化硅（SiC）等超硬材料晶体减薄工艺设计的高端精密设备。设备采用双主轴三工作台设计，搭配有特殊设计的自动化部组和厚度测量部组，可实现4-8英寸超厚晶体的全自动加工。