碳化硅衬底位错缺陷光学无损检测系统特点：

SiC衬底位错缺陷检测专用设备

光学非接触无损检测

BPD、TSD、TED分类识别

SiC衬底：4'/6'/8';导电、半绝缘

碳化硅衬底位错缺陷光学无损检测系统最高检测速度：＜17min/片（6"）