​摘要：采用碳化钽TaC涂层能够解决晶体边缘缺陷问题，提高晶体生长质量，是“长快、长厚、长大”的核心技术方向之一一、碳化钽涂层特点TaC陶瓷熔点高达3880℃，具有高硬度(莫氏硬度9～10 )、较大的导热系数(22W·m-1·K−1)、较大的抗弯强度(340～400MPa)，以及较小的热膨胀系数(6.