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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
晶盛机电研发的磨削设备，主要用于半导体单晶硅片的单面磨削，也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨削
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浙江晶盛机电股份有限公司
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