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核心参数
- 晶圆类型：抛光片（PW）
- 生长方法：其他
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
第三代半导体材料
晶盛机电掌握行业领先的8英寸碳化硅晶体生长技术，具备自主可控的大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术
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浙江晶盛机电股份有限公司
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