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核心参数
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
晶盛机电研发出应用于半导体单晶硅片边缘部分的抛光设备，可加工8英寸和12英寸单晶硅片，填补了国内12英寸边抛机的空白，实现了进口设备替代
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浙江晶盛机电股份有限公司
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